Applied Materials ใน SEMICON West 2026: AI ขับเคลื่อนการเติบโต

เมื่อวันอังคารที่ 13 ต.ค. 2026 Applied Materials (AMAT) ได้ใช้งานเลี้ยงอาหารเช้าในงาน SEMICON West 2026 เพื่อวางกลยุทธ์ครอบคลุมสําหรับการเติบโตของชิป AI โดยจับคู่เป้าหมายระยะยาวที่น่าพึงพอใจกับรายการข้อจํากัดระยะสั้นที่ตรงไปตรงมา ฝ่ายบริหารระบุว่าความต้องการเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงยังคงแข็งแกร่ง แต่พื้นที่ห้องสะอาด ห่วงโซ่อุปทาน พลังงาน และข้อจํากัดทางการค้าอาจชะลอการเติบโต

บริษัทยังพูดถึงภาพรวมตลาดที่ไม่เอื้ออํานวยในระยะสั้น หุ้น Applied Materials ปรับตัวลดลง 8.01% อยู่ที่ $457.69 เทียบกับราคาปิดก่อนหน้าที่ $497.53 แม้ว่าหุ้นจะยังคงอยู่เหนือระดับต่ําสุดใน 52 สัปดาห์ที่ $203.4 และต่ํากว่าระดับสูงสุดที่ $739.67

ประเด็นสําคัญ

• Applied Materials ระบุว่า AI กําลังขับเคลื่อนวงจรการลงทุนหลายปีในด้านลอจิกขั้นสูง DRAM และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
• ฝ่ายบริหารตั้งเป้าหมายปี 2030 สําหรับอัตรากําไรขั้นต้น non-GAAP ที่ 54% อัตรากําไรจากการดําเนินงาน non-GAAP ที่ 40% และรายรับจาก Services มากกว่า 12 พันล้านดอลลาร์
• บริษัทระบุว่าคาดว่าจะได้รับส่วนแบ่งอุปกรณ์ fab แผ่นเวเฟอร์เพิ่มขึ้นมากกว่า 2 เปอร์เซ็นต์ภายในปี 2030
• Applied เน้นย้ําถึงห้องปฏิบัติการ 37,000 ห้องที่เชื่อมต่อกับแพลตฟอร์ม AIX และแผนที่จะเกิน 90,000 ห้องภายในปี 2030
• ผู้บริหารยังระบุถึงข้อจํากัด รวมถึงความจุห้องสะอาด ระยะเวลานําของห่วงโซ่อุปทาน ความพร้อมของพลังงาน และข้อจํากัดทางการค้ากับจีน

ข้อความเชิงกลยุทธ์: AI วัตถุดิบ และกําลังการผลิต

ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร Gary Dickerson กล่าวว่าบริษัทอยู่ในจุดศูนย์กลางของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจากจัดหาวัตถุดิบส่วนใหญ่ที่ใช้ในการสร้างชิป

• "มากกว่า 60% ของทรานซิสเตอร์และสายไฟ 60% ของวัตถุดิบเหล่านั้นถูกวางโดย Applied Materials" Dickerson กล่าว
• เขาเสริมว่าบริษัทมี "โอกาสและความรับผิดชอบอันมหาศาล" ในการทําให้ชิป "เร็วขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น"
• เขากล่าวว่าอุตสาหกรรมกําลังมุ่งเน้นไปที่ "นวัตกรรมด้านกําลังการผลิต อัตราผลตอบแทน และนวัตกรรมด้านผลผลิต" เนื่องจาก "ความต้องการมีมากกว่าอุปทาน"

Applied วางกรอบกลยุทธ์รอบเครื่องยนต์การเติบโตสองประการ ได้แก่ นวัตกรรมเทคโนโลยีและนวัตกรรมกําลังการผลิต ฝ่ายบริหารระบุว่าบริษัทมุ่งหวังที่จะชนะธุรกิจเพิ่มเติมในสามกลุ่มอุปกรณ์ fab แผ่นเวเฟอร์ที่เติบโตเร็วที่สุด ได้แก่ ลอจิก foundry ขั้นสูง DRAM และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

• บริษัทระบุว่าประมาณ 75% ของการเติบโตส่วนเพิ่มของอุปกรณ์ fab แผ่นเวเฟอร์คาดว่าจะมาจากสามพื้นที่เหล่านั้น
• Applied ระบุว่าถือครองตําแหน่งอันดับหนึ่งในตลาดเหล่านั้นอยู่แล้ว
• ฝ่ายบริหารคาดว่าจะได้รับส่วนแบ่งอุปกรณ์ fab แผ่นเวเฟอร์เพิ่มขึ้นมากกว่า 2 เปอร์เซ็นต์ภายในปี 2030

ผลประกอบการทางการเงินและเป้าหมายระยะยาว

Applied Materials ทบทวนประวัติการเติบโตอันยาวนานและตั้งเป้าหมายใหม่สําหรับสิ้นทศวรรษ

• อัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้นของรายรับ 10 ปี: 12.2% สู่ 34.3 พันล้านดอลลาร์
• อัตรากําไรขั้นต้น non-GAAP ขยายตัว 680 basis points สู่ 50%
• อัตรากําไรจากการดําเนินงาน non-GAAP ขยายตัวมากกว่า 1,100 basis points
• อัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้นของกําไรต่อหุ้น: 22% เกือบสองเท่าของการเติบโตของรายรับ
• กระแสเงินสดอิสระเฉลี่ย: 21% ของรายรับ
• ผลตอบแทนเฉลี่ยจากเงินทุนที่ลงทุน: มากกว่า 30% ในช่วง 10 ปี

สําหรับปี 2030 บริษัทตั้งเป้าหมายดังนี้:

• อัตรากําไรขั้นต้น non-GAAP: 54%
• อัตรากําไรจากการดําเนินงาน non-GAAP: 40%
• รายรับ Applied Global Services: มากกว่า 12 พันล้านดอลลาร์
• รายรับอื่นๆ จากดิสเพลย์และโฟโทนิกส์: มากกว่า 2 พันล้านดอลลาร์
• อัตราภาษีโดยประมาณ: 15%

ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงิน Bryce Hill กล่าวว่าเส้นทางอัตรากําไรควรมาจากการผสมผสานระหว่างส่วนผสมผลิตภัณฑ์ที่ดีขึ้นและการใช้ประโยชน์จากการดําเนินงาน ฝ่ายบริหารระบุว่าบริษัทคาดว่าจะมีการปรับปรุงอัตรากําไรขั้นต้นประมาณ 100 basis points ต่อปีโดยเฉลี่ย แม้ว่าจะไม่เป็นเส้นตรง

• ธุรกิจ Semiconductor Systems มีอัตรากําไรขั้นต้นเกิน 55% ในไตรมาสล่าสุด
• ฝ่ายบริหารระบุว่า 200 ถึง 300 basis points ของการใช้ประโยชน์จากการดําเนินงานควรช่วยให้บรรลุเป้าหมายอัตรากําไรจากการดําเนินงาน 40%
• Applied ระบุว่า AI และระบบอัตโนมัติควรจํากัดความจําเป็นในการเพิ่มค่าใช้จ่ายองค์กรในอัตราเดียวกับรายรับ
• บริษัทยังชี้ให้เห็นถึงการกระจายการผลิตเป็นตัวสนับสนุนประสิทธิภาพ

การจัดสรรทุนและผลตอบแทนผู้ถือหุ้น

Applied ระบุว่าวางแผนที่จะลงทุนอย่างหนักต่อไปในขณะที่ยังคืนเงินสดให้กับผู้ถือหุ้น

• บริษัทระบุว่าลงทุนซ้ํามากกว่า 50% ของเงินสดที่สร้างขึ้นกลับเข้าสู่ธุรกิจผ่านการวิจัยและพัฒนา การใช้จ่ายทุน และเงินทุนหมุนเวียน
• ได้ลดจํานวนหุ้นที่ออกจําหน่ายลงมากกว่า 50% ในช่วง 10 ปีที่ผ่านมาผ่านการซื้อคืน
• การเติบโตของเงินปันผลทบต้นที่ 14% ต่อปีตั้งแต่ปี 2005
• เงินปันผลต่อหุ้นเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าในช่วงสี่ปีที่ผ่านมา
• Applied ระบุว่าคาดว่าจะคืน 80% ถึง 100% ของกระแสเงินสดอิสระผ่านเงินปันผลและการซื้อคืนหุ้นต่อไป
• การใช้จ่ายทุนอยู่ที่ประมาณ 8% ของรายรับในปีนี้ และคาดว่าจะลดลงในฐานะส่วนแบ่งของรายรับเมื่อเวลาผ่านไป

อัปเดตการดําเนินงาน: ผลิตภัณฑ์ ห้องปฏิบัติการ และการผลิต

ผู้บริหารอธิบายถึงการผลักดันอย่างกว้างขวางเพื่อขยายกําลังการผลิต เร่งการพัฒนา และกระชับความสัมพันธ์กับลูกค้า

• Applied ระบุว่ากําลังเพิ่มกําลังการผลิตห้องปฏิบัติการและการผลิตเป็นสองเท่าทั่วโลก
• การลงทุนกระจายอยู่ทั่วสหรัฐอเมริกา ยุโรป และเอเชีย รวมถึงศูนย์ EPIC ในแคลิฟอร์เนีย แอริโซนา แมสซาชูเซตส์ เท็กซัส อิตาลี อิสราเอล อินเดีย สิงคโปร์ เกาหลีใต้ และไต้หวัน
• บริษัทเพิ่งเปิดโรงงานผลิตแห่งที่สองในสิงคโปร์
• Applied ระบุว่ากําลังทํางานร่วมกับซัพพลายเออร์มากกว่า 2,000 รายขณะขยายกําลังการผลิต
• กําลังติดตามโครงการ fab มากกว่า 100 โครงการทั่วโลก และเพิ่มโครงการใหม่มากกว่า 10 โครงการในแต่ละสองไตรมาสที่ผ่านมา

Prabu Raja ประธานกลุ่มของ Semiconductor Products Group กล่าวว่างานเทคโนโลยีของบริษัทมุ่งเน้นไปที่ความแม่นยําระดับอะตอมมากขึ้น

• "ทุกอังสตรอมมีความสําคัญ" Raja กล่าว
• เขากล่าวว่าบริษัทต้องการ "ความแม่นยําระดับอะตอมในระดับอุตสาหกรรม"

Applied ยังเน้นย้ําถึงแรงผลักดันของผลิตภัณฑ์

• บริษัทเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ 13 รายการในช่วง 12 เดือนที่ผ่านมาในกลุ่มทรานซิสเตอร์ สายไฟ และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
• ระบุว่าพอร์ตโฟลิโอโซลูชันแบบบูรณาการเติบโต 20% และปัจจุบันคิดเป็น 30% ของรายรับจากระบบ
• Applied ระบุว่าธุรกิจการสะสมของบริษัทมีขนาดใหญ่กว่าคู่แข่งที่ใกล้เคียงที่สุดประมาณ 2.5 เท่า
• ธุรกิจการปรับเปลี่ยนวัตถุดิบมีขนาดใหญ่กว่าคู่แข่งที่ใกล้เคียงที่สุดมากกว่า 2 เท่า
• ธุรกิจ e-beam metrology มีขนาดใหญ่กว่าคู่แข่งที่ใกล้เคียงที่สุดประมาณ 2 เท่า

ศูนย์ EPIC และโมเดลการร่วมสร้างนวัตกรรม

Applied ใช้การประชุมเพื่อเน้นย้ําถึง EPIC หรือ Enabling Process Innovation Collaboration Center ในซันนีเวล แคลิฟอร์เนีย ซึ่งเปิดตัวในวันก่อนงาน

• ฝ่ายบริหารระบุว่าศูนย์นี้รวบรวมผู้ผลิตชิป บริษัทอุปกรณ์ และสถาบันวิจัยเพื่อการพัฒนาร่วมกัน
• Intel, TSMC, Micron, KIOXIA, SK Hynix และ Samsung เป็นหนึ่งในบริษัทที่เข้าร่วม
• สถานที่มียานพาหนะทดสอบมากกว่า 100 คันและ reticle ของลูกค้าสําหรับรอบการพัฒนาอย่างรวดเร็ว
• Applied ระบุว่าโมเดลการพัฒนาแบบขนานสามารถลดเวลานวัตกรรมได้ประมาณครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับกระบวนการลําดับแบบดั้งเดิม
• ลูกค้าได้รับการเข้าถึงวัตถุดิบและเทคโนโลยีก่อนหน้าเพื่อเร่งการวิจัย การขยายตัว และการนําไปใช้ในเชิงพาณิชย์

ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่าย AI Yu Cao กล่าวว่าบริษัทมองว่า AI เป็นศูนย์กลางของอนาคต

• "เราอยู่ในช่วงเริ่มต้นของการปฏิวัติ AI" Cao กล่าว
• "โอกาสที่อยู่ข้างหน้าเรามีขนาดใหญ่กว่าสิ่งที่อยู่เบื้องหลังเรา และทุกชั้นของมันเริ่มต้นด้วยวิศวกรรมวัตถุดิบ"

Applied Global Services และแพลตฟอร์ม AIX

Services ยังคงเป็นส่วนสําคัญของแผนการเติบโตของ Applied โดยบริษัทระบุว่ารายรับที่เกิดขึ้นซ้ําควรขยายตัวอย่างต่อเนื่องตลอดทศวรรษ

• รายรับ Applied Global Services เติบโต 20% ในปฏิทินปี 2026
• บริษัทคาดว่าจะมีอัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้นระดับกลางสิบกว่าเปอร์เซ็นต์ถึงปี 2030
• รายรับควรเกิน 12 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2030
• การเติบโตของฐานที่ติดตั้งคาดว่าจะอยู่ที่ 5% ถึง 10% ต่อปี โดยส่วนที่เหลือมาจากผลิตภัณฑ์และบริการใหม่
• รายรับต่อเครื่องมือคาดว่าจะเพิ่มขึ้น 20% ระหว่างปี 2025 ถึง 2030
• อัตราการสมัครสมาชิกคาดว่าจะเพิ่มขึ้นจากระดับต่ํา 40% ไปสู่เกือบ 70%
• สัญญาบริการมีอายุเฉลี่ยมากกว่า 2.5 ปี และอัตราการต่ออายุอยู่เหนือ 90%

Applied ระบุว่าแพลตฟอร์ม AIX หรือ Actionable Insight Acceleration กําลังกลายเป็นส่วนสําคัญมากขึ้นของโมเดลบริการ

• ปัจจุบันมี 37,000 ห้องที่เชื่อมต่อกับ AIX
• ประมาณ 80% ของห้องเหล่านั้นเชื่อมต่อจากระยะไกล
• บริษัทคาดว่าจะมีห้องที่เชื่อมต่อมากกว่า 90,000 ห้องภายในปี 2030
• Applied ระบุว่าข้อมูลมากกว่า 18 ไตรมาสแสดงให้เห็นการแก้ไขบริการที่เร็วขึ้น 30% และการยกระดับที่น้อยลงในเครื่องมือที่เชื่อมต่อ
• CrossMatch ช่วยให้ลูกค้าขยายตัวได้เร็วขึ้น 50% กว่าเดิม
• การบํารุงรักษาเชิงพยากรณ์สามารถคาดการณ์ความล้มเหลวของ electrostatic chuck ด้วยความแม่นยํา 90% ล่วงหน้า 30 วัน
• Applied ระบุว่าเครื่องมืออัตราผลตอบแทนที่ใช้ AI ช่วยลดการเพิ่มประสิทธิภาพความไม่สม่ําเสมอของห้อง etch จากหกรอบเหลือสองรอบ

แผนงานเทคโนโลยี: ลอจิก หน่วยความจํา และการบรรจุภัณฑ์

ผู้บริหารระบุว่าคลื่นลูกถัดไปของการออกแบบชิปกําลังมีความซับซ้อนมากขึ้นและใช้วัตถุดิบมากขึ้น

• ทรานซิสเตอร์ gate-all-around ต้องการวิศวกรรมวัตถุดิบระดับอะตอมด้วยระยะห่าง 10 นาโนเมตรระหว่าง nanosheet
• DRAM กําลังเปลี่ยนจาก 6F² เป็น 4F² ซึ่ง Applied ระบุว่าควรขยายตลาดที่ให้บริการได้มากกว่า 40% และจากนั้นมุ่งสู่ 3D DRAM
• นวัตกรรมสายไฟมุ่งเป้าไปที่การลดความต้านทานในชิป ซึ่งฝ่ายบริหารระบุว่าคิดเป็นประมาณ 50% ของการใช้พลังงานชิป
• การประมวลผล Agentic AI คาดว่าจะใช้แผ่นเวเฟอร์มากกว่า generative AI pods 2 ถึง 4 เท่า
• Physical AI กําลังกลายเป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตสําหรับตลาด ICAPS โดยคาดว่ารายรับจะเกิน 1 พันล้านดอลลาร์ในปีนี้

Applied ระบุว่าแนวทางระบบวัตถุดิบแบบบูรณาการช่วยให้สามารถเชื่อมต่อเครื่องมือหลายชิ้นภายใต้สุญญากาศ ซึ่งช่วยป้องกันไม่ให้วัตถุดิบสัมผัสกับอากาศ ฝ่ายบริหารระบุว่าการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันในด้านการสะสม การกัด การปรับเปลี่ยน และ metrology สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการสัมผัสทรานซิสเตอร์ได้ 5%

บริษัทยังระบุว่าโซลูชันสายไฟแบบบูรณาการคาดว่าจะสร้างรายรับ 3 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2026

การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง metrology และการตรวจสอบ

Applied อธิบายถึงการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงว่าเป็นพื้นที่การเติบโตที่สําคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อระบบ AI ต้องการการซ้อนชิปและการยึดติดที่ซับซ้อนมากขึ้น

• สําหรับการบรรจุภัณฑ์หน่วยความจํา

  บทความนี้ถูกแปลโดยใช้ความช่วยเหลือจากปัญญาประดิษฐ์(AI) สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดอ่านข้อกำหนดการใช้งาน